貼片電容由于體積小，無(wú)法印刷包裝標(biāo)志，因而一般都是在貼片生產(chǎn)制造前盤(pán)料上面還有標(biāo)志標(biāo)識(shí)。如果是獨(dú)立的貼片電容,那就會(huì)用電容測(cè)試儀測(cè)出它容量。并沒(méi)標(biāo)志可以通過(guò)測(cè)量電阻的總寬來(lái)判斷產(chǎn)品系列類(lèi)型，詳細(xì)著名品牌之類(lèi)的能夠找到相同的進(jìn)行比照辨別。
貼片電容全稱(chēng)為：多層（積層/堆疊）smd瓷片電容，也稱(chēng)為貼片電容/片容。英文全稱(chēng)：Multi-layerceramiccapacitors。英文縮寫(xiě)：MLCC。貼片電容分為兩種程度說(shuō)明方法，一種是以英寸為依據(jù)來(lái)闡述，一種是以mm為依據(jù)來(lái)闡述，如0402系列產(chǎn)品貼片電容，04表明長(zhǎng)度是0.04英寸，02表明總寬0.02英寸。

電容器：可分為無(wú)極性和有正負(fù)兩類(lèi)，無(wú)極性電容下列兩類(lèi)封裝類(lèi)型更加常見(jiàn)。

貼片的封裝類(lèi)型主要包含：0201=1/20W 0402=1/16W 0603=1/10W 0805=1/8W 1206=1/4W
電子元件規(guī)格與裝封的相符合聯(lián)系是:0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
電力電容器自身尺寸與封裝方式無(wú)關(guān)緊要，封裝類(lèi)型與標(biāo)稱(chēng)功率有關(guān)。長(zhǎng)度寬度一般是用mm說(shuō)明的。可是類(lèi)型是所采用的英寸的表示方式。選擇適合的封裝類(lèi)型第一要看PCB室內(nèi)空間設(shè)計(jì)，是不是能學(xué)會(huì)放棄這一器材。一般而言，封裝類(lèi)型大一點(diǎn)的器材會(huì)對(duì)比劃算，小封裝類(lèi)型的器材由于生產(chǎn)制造進(jìn)展高一些一點(diǎn)，極有可能會(huì)貴一點(diǎn)，接著封裝類(lèi)型大一點(diǎn)的電容耐壓值會(huì)比封裝類(lèi)型小的同容量電容耐壓較高，這些都是需要根據(jù)社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)的情況來(lái)精挑細(xì)選。小封裝類(lèi)型的元器材對(duì)貼片式規(guī)定會(huì)高一點(diǎn)，比如SMT機(jī)器的精度。如手機(jī)里邊的電路板，由于內(nèi)存不足，工作中電壓低，就可以采取0402的電阻和電容，而功率的鉭電容就會(huì)多見(jiàn)3216等各大的封裝類(lèi)型。