貼片 焊接技術中的一個常見問題，尤其是在新供應商產(chǎn)品應用的早期階段，或者當生產(chǎn)技術不可靠時，就是如何解決 貼片 電容的錫底部填充問題，使用客戶的合作，并我們的許多實驗，我們分析錫珠出現(xiàn)的最終原因可能有以下幾個方面:

1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預熱不充沛；

2、回流焊溫度變化曲線進行設定不公道，進入中國焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大時間間隔；

3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；

4. 漿糊打開后暴露在空氣中時間過長;

5.錫粉在粘貼時濺到PCB表面；

6、打印或轉(zhuǎn)移發(fā)展進程中，有油污或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。

PCB 板焊后殘留物較多，不僅影響電路板的白度，而且影響電路板的電性能:

1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量沒有過多或其質(zhì)量管理不好；這大概是焊錫膏生產(chǎn)企業(yè)廠商的技術存在疑問。