貼片電容常見故障：

1.電容安裝后的元件安裝偏移

主要指一個元器件貼裝在PCB上后，在X-Y出現不同位置進行偏移，其產生的原因分析如下：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出企業設備可以允許使用范圍。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撐銷高度一般不致，致使計算機印制板進行支撐不平整。c：工作臺提供支撐系統平臺平面度不良 d：電路板設計布線技術精度低、致性差，特別是經濟批量與批量間差異大。

（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時壓力應在400mmhg以上。

(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致系統元件貼裝時或焊接時位置關系發生漂移，過少可能導致電子元件貼裝后在工作臺高速發展運動時出現問題偏離原位，涂敷位置不準確，因其具有張力控制作用而出現一些相應偏移。

（5）程序數據設備錯誤。

(6)基板定位不良。

(7)安裝噴嘴上升時，運動不平穩，相對緩慢。

（8）X-Y工作臺動力部分和傳動部分之間的耦合松動。

(9)貼裝頭吸嘴安裝一些不良。

(10)吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配。

(11)光學識別系統的吸嘴中心數據和攝像機初始數據設置不合理。

二是貼片電容安裝后元器件的安裝角度偏差。

主要是指器件貼裝時，出現不同角度研究方向進行旋轉偏移，其產生的主要問題原因有以下幾方面：

(1) PCB 板的原因 a: PCB 板的彎曲超出設備允許的范圍 b: 支撐銷的高度不會導致 PCB 板的支撐不均勻。工作臺支撐平面度差。電路板布線精度低，性能差，特別是批次差異大。

（2）安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時壓力應在400mmhg以上。

(3)安裝過程中的異常吹氣壓力。

（4）粘合劑、焊膏涂布量異常或偏差。

（5）程序數據設備錯誤。

(6)吸嘴頂端磨損、堵塞或異物。

(7)貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作臺間的平行度不良或吸嘴原點進行檢測系統不良。

（9）光學攝像機安裝或數據設備不當。

(10)吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配。

三。貼片電容安裝后的元件損耗:

主要是指元件在吸片位置與貼片進行位置間丟失。

主要原因如下：

(1)程序數據設備錯誤

(2)安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中，它應該大于400毫米汞柱。

(3)吹氣以及時序與貼裝應下降趨勢時序不匹配

（4）姿態探測傳感器不正確，參考設備誤差。

(5)反光鏡和光學識別相機的清洗和維護;。

四、貼片電容取件不正常：

(1)編帶規格與供料器進行規格不匹配。