貼片電容廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，雖然不是最常用的電子元器件，但其焊接損傷率高，原因很多都是在貼片電容的焊接中出現(xiàn)的問題。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。今天我將介紹貼片電容的正確焊接方法。

焊接所需材料

25瓦的銅頭小烙鐵，條件可使用溫度協(xié)調(diào)和具有 ESD 的焊臺維護，注意烙鐵要求要精細(xì)點，頂部寬度不能大于1毫米。一對尖頭鑷子可以用來移動和保持貼片和檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和焊劑、異丙醇等。使用助焊劑的目的主要是為了增加焊料的流動性，使其能夠被烙鐵拉動，并表面張力順利地包裹在銷子和焊盤周圍。焊接后用酒精將焊劑從焊盤上取下。

貼片電容焊接步驟

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接，貼片通常不需處置就能夠焊接。

2、用鑷子小心腸將PQFP貼片可以放到PCB板上，應(yīng)留意學(xué)生不要出現(xiàn)損壞以及引腳。使其與焊盤對齊了，保證中國貼片放置一個正確發(fā)展方向。把烙鐵的溫度環(huán)境調(diào)到300攝氏度擺布，烙鐵頭尖沾少數(shù)的焊錫，用東西需要向下按住已對準(zhǔn)方位的貼片，在兩個對角方位的引腳上加少數(shù)的焊劑，依然存在向下按住貼片，焊接技術(shù)兩個對角方位上的引腳，使貼片企業(yè)固定而不能使用移動。在焊完對角后從頭開始查看系統(tǒng)貼片設(shè)計方位信息是不是對準(zhǔn)。必要可進行分析調(diào)整自己要么撤除并從頭在PCB板上對準(zhǔn)方位才焊接。

3、開端進行焊接一切的數(shù)據(jù)引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳可以涂上焊劑使引腳必須堅持環(huán)境濕潤。用烙鐵尖觸摸控制貼片以及每個模塊引腳的結(jié)尾，直到我們看見焊錫流入主要引腳。在焊接時要堅持烙鐵尖與被焊引腳實現(xiàn)并行，避免因焊錫過量發(fā)作搭接。

4.焊接完所有引腳后，將所有引腳浸入助焊劑中以清潔焊料。在需要的位置拆卸剩余的焊料，以消除任何短路和研磨。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完畢后，從電路板上取出焊劑，用硬毛刷沿著浸有酒精的方向仔細(xì)擦洗，直到焊劑不停止。

5、貼片阻容元件則相對比較容易焊一些，能夠先在自己一個影響焊點上點上錫，然后可以放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是發(fā)展不是放正了;假如已放正，就再焊上另外就是一頭。要真實信息掌握進行焊接竅門需求存在很多的實踐。